BGA 칩셋 리볼링작업할때 사용하는 스텐실과 지그

노트북수리할때 많이 사용하는 BGA스텐실과 지그입니다.

밑에 사진에 보이는 지그는 스프링형 지그로 볼납을 눌러서 잘 붙게 하기 위해

만들어진 지그입니다. 개인적으로 흔들림이 있어서 개인적으로는 불편했었습니다.

지그 밑에 스프링이 달려있습니다. 

BGA칩셋 위에 볼납을 올리고 사진 한컷 찍었습니다.

스텐실 장착한 지그입니다.

스텐실 분리한 지그

스프링이 있어 사진처럼 내려갑니다.

이번에 소개할 지그는 나사형 지그입니다.

개인적으로 나사형 지그가 좀 더 편합니다. 흔들림도 없고

BGA칩셋 고정하기도 더 편합니다.

리볼링완료된 칩셋

만능스텐실과 지그 사진입니다.

포장되있는 지그

0.5mm 만능스텐실입니다.

0.6mm 만능스텐실입니다.

0.7mm 만능스텐실입니다.

BGA칩셋 리볼링을 위한 스텐실과 지그에 대한 설명이었습니다.